SMT行业AOI,X-RAY,ICT分别是什么？作用是？

     SMT是电子行业的上游产业，俗称表面贴装技术，日常生活中所见的电子产品基本都需要SMT技术来实现，电子产品中或大或小的主板都涉及到各种元器件，而各类元器件就是通过SMT技术来实现的，在SMT行业中有很多检测程序和相关设备，今天给大家聊的就是SMT光学检测仪这类设备，分别是AOI,X-RAY,ICT。

     AOI：AOI中文译成自动光学检测仪，是Automated Optical Inspection缩写，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

     X-RAY：X-RAY中文叫X射线检测仪，具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此指标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。有两种类型：直射式X光检测仪、断层剖面X光检测仪。最小分辨率/用途：50um 整体缺陷; 10um一般PCB检测与质量控制、BGA检测; 5um细间距引线与焊点检测um级BGA检测、倒装片检测、PCB缺陷分析与工艺控制;1um键合裂纹检测、微电路缺陷检测。

     ICT：ICT俗称在线测试仪（In-circuit test），对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术。有两种：制造缺陷分析仪MDA（Manutacturing Defects Analyzer），ICT的早期形式，它只能模拟测试模拟电路的组伯板;另一种是ICT，它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷，并能精确判断出有缺陷元件，多采用中央处理器技术。

     随着电子产品日新月异发展，很多元器件越来越小，板子元器件密度越来越大，为了保证PCBA板子的可靠性和稳定性，SMT电子加工厂商为了保证客户产品以及产品制造效率，在线检测仪器应用变得越来越广乏，也越来越重要。

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