SMT贴片加工技术的五大优点是什么？

     SMT贴片加工技术作为新一代的装联技术，仅有40多年的历史，但这项技术刚世就充分显示出了其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期。如今，无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，均有它的身影。为什么SMT发展得如此之快呢？这主要得益于SMT有如下的优点。

     1、组装密度高：片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和质量大为减少一半的，采用SMT可使电子产品体积缩小60％～70％，质量减少75％。通孔安装技术是按2.54mm网格安装元器件的；而SMT组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.5mm网格，安装元器件密度更高。例如，一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75m，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。

     2、可靠性高：由于片式元器件的可靠性高，元器件小而轻，故抗震能力强，在电子加工中可以采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元器件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎90％以上的电子产品都采用SMT工艺。

     3、高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，元器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低到原来的1/3～1/2。

     4、降低成本：印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装，则其面积还要大幅度减小。印制板上钻孔数量减少，节约了返修费用。由于频率特性提高，减少了电路调试费用。由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存的费用。SMC及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻器和通孔电阻器的价格相当已不足1分人民币。

     5、便于自动化生产：目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大原印制板40％的面积，这样才能使自动插件的插装头将元器件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏元器件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安装密度。事实上小元器件及细间距QFP元器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

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