SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测是如何体现的？

     在SMT贴片的加工生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。

     检查元器件：在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况，如果排除了错、漏、反和真伪的问题，有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

焊接状态分析和检测：电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，我们可以通过X-RAY检测透视，检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。

     元器件的工具检测：如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用X-RAY检测设备，X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

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