PCB拼板设计对SMT生产效率到底有多大的影响？

     拼板设计方式有很多种，在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式、拼板数量是最佳化的。PCB设计工程师根据产品特性（如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素）在设计时优先满足产品的结构要求，其次就是在PCB制板和SMT加工过程中反馈板材利用率和生产效率提出的问题。在生产过程中PCB板材选定后，遇到不同的几何尺寸和PCB拼板方式过炉后热膨胀直接影响着产品可靠性和性能，增加了SMT生产的加工难度和制造成本。

     高品质、少人员的情况下，高效率的产出是我们追求和持续改善的目标。对于中小批量和研发打样阶段的PCB是多种多样，为了满足贴片机器每小时高效率的产出，在PCB拼板方面是非常重要的环节：1.单板尺寸任何一边小于80mm需要拼板设计2.拼板后PCB最大尺寸(L)300-350mm * （W）200-250mm 比较适宜3.多拼板之间有板边连接器的外形轮廓超出干涉时，通过旋转拼+工艺边方式解决，防止焊接后在传送或搬运过程中撞件损伤的质量不良。4.一些不规则外形的PCB的镂空面积较大时，在SMT生产时容易导致设备传输轨道上PCB传感器错误识别，产生错误的动作或未感应到PCB出现叠板现象，在拼板设计时增加工艺边把镂空位置补齐。5.拼板设计后必须保证大板的基准点边缘距离板边到少3.5mm(机器在夹持PCB板边的最小范围3.5mm),大板上2个对角基准点不能对称放置，正反面的基准点也不要对称放置，这样就可以通过设备自身的识别功能防呆PCB反向/反面进入机器。6.拼板设计过程中，单板之间的连接点的多少和放置位置也非常重要。7.对于FPC和软硬结合板的拼板方式大有不同，拼板要求考虑会更多一些。

     总而言之，拼板设计在满足板材利用率和生产加工效率问题，也要考虑生产过炉后PCBA热变形和分板效率问题。

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