SMT制造：你需要知道的一切

     什么是表面贴装技术（SMT）？表面安装技术（SMT）是一种将电子元件直接应用于印刷电路板（PCB）表面的组装和生产方法。这一过程允许自动化生产完成更多所需的组装，以创建工作板。以这种方式安装的任何电气部件都被称为表面安装器件（SMD）。与传统的组装不同，SMT不需要通过孔插入元件，而是通过回流焊将元件直接焊接到板上。

     SMT制造工艺：SMT制造过程大致分为3个阶段，即：焊膏印刷、元件放置和回流焊。然而，由于SMT生产工艺的需求，以下大纲对这些阶段进行了进一步分析：1.SMC和PCB准备：这是选择SMC和设计PCB的初步阶段。该板通常包含扁平的，通常是银、锡铅或镀金的铜焊盘，没有孔，称为焊盘。焊盘支撑晶体管和芯片等组件的引脚。另一个重要工具是模版，它用于根据PCB上焊盘的预定位置为工艺的下一阶段（焊膏印刷）提供固定位置。必须对这些材料以及制造过程中使用的其他材料进行适当的缺陷检查。2.锡膏印刷：这是SMT过程中的一个关键阶段。在此阶段，打印机使用准备好的模版和刮板（打印时用于清洁的工具）以45°至60°的角度涂抹焊膏。焊膏是粉末状金属焊料和粘性焊剂的油灰状混合物。焊剂起到临时胶水的作用，将表面安装组件固定到位，并清除焊接表面的杂质和氧化。另一方面，焊膏用于连接SMC和PCB上的焊盘。每个衬垫都涂上正确数量的糊状物是很重要的。否则，当焊料在回流炉中熔化时，将不会建立连接。在电子制造业中，回流焊炉是一种用于表面安装技术（SMT）的电子加热设备，用于将电子元件放置在印刷电路板（PCB）上。3.组件放置：接下来，拾取和放置机器用于在PCB上安装组件。使用真空吸尘器或夹具喷嘴将每个组件从包装中取出，然后放置机器将其放置在设计位置。PCB由传送带承载，而电子元件则由快速准确的机器放置在传送带上，其中一些机器每小时可以放置80000个单独的元件。在这个过程中需要精确性，因为焊接到一个位置的任何错误放置都可能是昂贵和耗时的返工。4.回流焊：放置SMC后，PCB被输送到回流焊炉中，在那里它经过以下区域进行焊接过程：预热区：这是烤箱中的第一个区域，在这里，板和所有连接组件的温度同时逐渐升高。温度以每秒1.0℃至2.0℃的速度上升，直到进入140℃至160℃。浸泡区：在这里，板材将在140℃至160℃的温度下保持60-90秒。回流区：然后，板进入一个区域，在该区域中，温度以每秒1.0℃-2.0℃的速度上升到最高210℃-230℃，以熔化焊膏中的锡，将元件引线焊接到PCB上的焊盘。在这一过程中，元件通过熔融焊料的表面张力保持在原位。冷却区：这是确保焊料在离开加热区时冻结以避免接头缺陷的最后一个部分。如果印刷电路板是双面的，那么可以使用焊膏或胶水来重复这些过程，以将SMC保持在适当的位置。6.清洁和检查：焊接后，对电路板进行清洁并检查是否有缺陷。如果发现任何缺陷，则对缺陷进行修复，然后储存产品。SMT检测常用的方法包括使用放大镜、AOI（自动光学检测）、飞行探针测试仪、X射线检测等。机器用于快速准确的结果，而不是肉眼。

     SMT：优点和缺点：SMT已被证明在许多方面对PCB组装（PCBA）、PCB制造和电子产品生产有益，包括：允许使用较小的组、SMT工艺鼓励提高自动化程度、构建PCB的最大灵活性、提高了可靠性和性能、减少了对部件放置的手动干预、更小、更轻的板子、易于组装PCB，使用板的两侧，没有传统方法中存在的孔限制、可以与通孔组件共存，甚至可以在同一块板上、密度增加，即在相同的空间中有更多的SMD组件，或在更小的框架中有相同数量的组件、材料成本低、简化了生产流程，降低了生产成本。相反，SMT对电子制造的不利之处包括：体积小、易碎易断、对焊接技术的高要求、组件在安装时很容易掉落或损坏。使用目视检查并不容易，这很难测试。

     总结：更小的尺寸、更快的生产和减轻的重量是SMT的主要吸引力，这使得电子电路的设计和生产更加容易，尤其是在复杂电路中。这种更高水平的自动化为整个电子制造业节省了时间和资源。因此，尽管开发新技术总是有机会的，但SMT无疑已经确保了其相关性。

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