SMT贴片的工序流程是什么？如何定义？

     SMT贴片一般是焊膏印刷后的工序，目的是将各种贴片元件准确的放置到印刷电路板上的确的位置，以确保在后道过完炉后不会出现错料，缺件，极性反，位置偏移，元件损坏等一系列质量问题，贴片工艺的SMT的核心部分，贴片机的制程能力和规范的质量管控是确保pcba最终产出质量好坏的重要因素。

     电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

     当锡膏印刷完成后，下一步是将SMT类零件贴装在PCB表面，再经由回流焊接在零件与PCB之间形成电气连接。SMT零件装载入贴片机的专用喂料器（FEEDER）中，通过贴片机的吸嘴（NOZZLE），吸取零件，经由事先完成的贴片程序控制，将零件准确的贴装到PCB相应的焊盘之上，完成SMT零件的置换。

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