SMT贴片外表拼装插座通常有两种方式?

     SMT贴片外表拼装插座通常有两种方式：第一种是为插装而规划的，它能够把外表拼装IC转变成插孔装置。当期望在全插装板上运用外表拼装封装时，转接插座是很好的选择。这样，现有的插装线就能够用来拼装整块电路板，而无须开发一个全新的只装置外表拼装器材的拼装板。第二种方式的插座是为外表拼装而规划的。它与原来的封装有大致相同的焊盘图形，因而如果规划合理，电路板既可直接装置IC，也可装置交换的插座。这种插座常用于早期出产的通用ROM芯片。

     插座与元器材引线之间没有构成金属结合，而是完全依靠机械触摸，所以它们不像焊接那样结实。这种触点在高湿环境中可能遭到腐蚀，机械触摸在冲击或轰动中可能断开，插座还很昂贵，因而，不是所有元器材都考虑运用插座，只是在合理的情况下才运用。例如，用于元器材测试或老化系统中的插座有必要饱尝反复的插拔，它们有必要规划得更加耐用。

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