SMT贴片的质量和哪些因素有关呢？

     SMT贴片的质量和哪些因素有关呢？一、元器件：贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能出现贴错位置的现象。二、贴片位置：1、元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确；2、元器件贴装位置要满足工艺要求。三、贴片高度：贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度，其高度要适当、合适。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。另外由于Z轴高度过高，贴片加工时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

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