SMT贴片加工厂返修工艺的注意事项都有哪些？

     一，PCBA维修与返工的过程目的:①在回流焊与波峰焊工艺中生产开路，桥接，焊接对于诸如润湿不良之类的焊点缺陷，有必要手动使用必要的工具（例如：BGA返修台，X射线，高倍显微镜）修剪后去除各种焊点缺陷，以获得合格的pcba焊点。 ②补焊缺失组件。③更换贴位置及损坏的组件。④单板与整机调试后也有一些需要更换的组件。③整机出厂后返修。

     二、PCBA维修和返工过程要求：除满足1. / SMC / SMD手动焊接工艺的要求外，拆卸SMD器件时还需增加以下③要求，还应等到所有引脚完全熔化后再卸下器件，以防止损坏器件的共面性。设备。

     三、返工注意事项：①请勿损坏护垫； ②组件的可用性。如果是双面的焊接，一个元件需要加热两次：如果在出厂之前进行了一次返工，则需要重新加热两次（拆卸和焊接要加热一次）：如果在离开工厂后进行一次维修，则需要重新加热两次。根据此计算，要求组件应能够承受6倍的高温焊接才能被视为合格产品。因此，对于高可靠性产品，一旦可以维修的组件将无法再次使用，否则会出现可靠性问题； ③元件表面和PCB表面必须平整。 ④在生产过程中尽量模仿工艺参数。 ⑤请注意潜在的静电放电危害数。 ①返工最重要的是遵循正确的焊接曲线。

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