SMT小批量贴片加工厂的元器件布局有什么要求？

     在实际的SMT小批量贴片加工厂中是需要考虑到贴片机的加工误差范围的，在电路板的设计中这一点需要体现出来，否可能会造成SMT贴片加工中出现一些加工缺陷等不良现象。贴片元器件的布局要求比较普遍的就是相邻元器件之间的距离，并且这个距离还会关系到维修和目检等电子加工过程。

     SMT小批量贴片加工厂里贴片元器件的布局要求：1、元器件布局规则:在设计许可的条件下，SMT贴片加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、 焊接和检测。2、密度要求:1、片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;2、SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:3、PLCC与片式元件、 SOIC、 QFP之间为2.5mm:4、PLCC之间为4mm.5、混合组装时，插装元件和SMT贴片元件焊盘之间的距离为1.5mm。6、设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引|脚在插座体的底部内侧)。

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