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提供SMT整线设备租赁服务SMT小批量贴片加工厂的SMT贴片检测如何操作?
在SMT小批量贴片加工厂中SMT贴片是非常重要的一种加工方式,贴片焊接的质量将直接影响到整个电子加工产品的质量,不管是焊接质量还是外观质量等等都是非常重要的,在这个加工环节中SMT加工厂的检测方法也是比较多的。在贴片加工中主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,每种检测的目的都是不同的,所用在地方也是不同的,需要根据实际的加工情况选择不同的检测方法。
SMT小批量贴片加工厂的SMT贴片的检测方法。1、光学检测法。随着SMT贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故采用动检测就越来越重要。
2、人工目视检测法。该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前SMT小批量贴片加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段,而多数用于返修返工等。
3、使用自动光学检测作为减少缺陷的工具,可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的視视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。
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