电子厂smt贴片加工的技术标准与管理规范是什么？

     随着电子产品小、薄的方向发展，一些集成程度更高、引脚间距越小的电子元器件越来越多的被应用到PCBA主板中，对SMT贴片加工的要求越来越高，为确保产品的焊接品质，需严格执行SMT贴片的技术标准。

     SMT贴片技术标准有： 一、SMT贴片质量检验标准：SMT贴片质量检验标准又称PCBA外观检验标准（IPC-A-610），作为全球通用的电子装配标准，目前最新版本为IPC-A-610F。质量检验标准对焊接质量的评判标准和缺陷进行了定义，对PCBA加工过程进行指导，是电子加工厂中最基本的质量检验标准。

     二、SMT贴片管理规范：SMT贴片流程比较复杂，任何一个环节出了问题都将引起焊接品质问题，因此，在加工过程需要有专业的管理规范。

     三、SMT贴片静电管理标准：在SMT贴片加工过程中，静电一直是造成芯片损坏的一大重要因素。由于静电的易产生性，在电子加工厂需对静电进行严格的管理，避免对电子元器件造成不必要的损失。

     四、SMT贴片清洗标准：当PCB印刷锡膏之后出现连锡、少锡、无锡、多锡、锡尖或在产线上停留超过一个小时以上时，需要对PCB进行清洗，并重新印刷。

     SMT贴片加工环节比较多，一个很小的因素都容易造成产品的不良，只有通过执行严格的SMT贴片技术标准，才能使生产规范化、标准化，降低产品的不良。

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