SMT面临新挑战，点胶该如何应对？

     随着电子产品的不断更新迭代，整个SMT组装都在朝小型化、高密度、复杂化发展。点胶作为SMT其中一道工艺也面临着相应的问题，如何适应发展，提高点胶精准度和产能成为大家所关注的焦点，本期将就此问题为您提供相应的解决方案。随着5G、工业4.0以及物联网的快速发展，给电子制造行业带来了翻天覆地的变化，对于电子制造工艺要求也更高。“自动化”已不仅限于传统的以机器取代人工，而更加强调通信的上行与下行、M2M（设备与设备的连接），现在所需要更多的是“智能化”。

     1、开发功能，提高点胶精度：SMT的小型化、集成化发展，对点胶的精准度有了更高要求。应对高精度需求，天准也开发了一些相应的功能来提升精准度。在视觉定位方面，天准开发了多种定位方式，将传统图像匹配与深层算法相结合，对于一些异形的或者重复性比较差的产品可以更精准的定位，从而保证点胶位置的精度。同时，天准还开发了四轴、五轴点胶功能，对于一些传统三轴点胶无法企及的点胶位置，可做到精确点胶。

     2、精益求精，提高产能：除高精度外，高产能也一直是大家共同的追求目标，天准在此方面做了深入研究。在保证点胶位置精度和胶量精度的基础上，天准Vela系列点胶检测一体设备还增加了很多软硬件的功能，比如飞拍、连续路径点胶、多阀、多流道、一键校准等，从mark点识别、实际点胶过程、设备保养维护等不同的生产过程缩短CT，提高产能。点胶工艺在智能化、精准度、产能等方面都得到有效提升后，即可从容面对SMT组装精小化的发展趋势。

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