SMT打样小批量加工中的锡膏打印问题有哪些？

     在SMT打样小批量加工中锡膏打印是占据重要地位的一个加工环节，并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程，还是一个容易出现加工不良地方。将锡膏通过钢板之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)。很多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷出现失误导致的。

     锡膏印刷中的问题：一、拉尖产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：SMT打样小批量加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。二、焊膏过薄产生原因有：1、模板太薄；2、刮刀压力太大；3、焊膏流动性差。避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；下降刮刀压力。三、焊膏厚度不一致产生原因：1、模板与印制板不平行。2、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同；避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏；调整模板与印制板的相对方位。四、边际和外表有毛刺产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。五、陷落。产生原因：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。六、打印不完全产生原因有：1、刮刀磨损。2、焊膏黏度太小；3、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；4、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒；避免或解决办法：清洗开孔和模板底部；选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域；选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏；检查更换刮刀。

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