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提供SMT整线设备租赁服务怎样实现SMT组装工艺流程优化PCB设计?
SMT组装过程始于供应商从设计人员那里获得了Gerber文件或其他放置数据,以及PCB和组件。Gerber文件用于配置组装过程中使用的各种机器,例如放置和光学检查。供应商还使用Gerber数据创建用于在PCB上施加焊膏的模版。模板紧紧地固定在PCB上,焊锡膏通过涂布机注入到焊盘上。下一个过程涉及拾取组件并将其放置在指定的脚印上。贴片机使用真空喷嘴从卷轴或托盘中拾取组件。然后在高精度光学技术的指导下将组件准确地放置到PCB上。将所有组件转移到PCB上后,用机器对其进行光学检查,以确保在回流焊接之前没有错误。完成后,将PCB移至回流焊机中,在其中进行加热以融化锡膏上的焊料。该过程连接组件的焊盘和引脚。
在交付PCB进行测试之前,请使用具有光学技术(在某些情况下还具有X射线技术)的机器对其进行检查。该检查是检测回流过程中可能发生的不良焊点或短路的重要步骤。看起来SMT组装与PCB设计几乎没有关系。实际上,在设计过程中做出的决定会影响组装过程。从您选择的组件到它们在PCB上的布置,SMT组装可以是一个平稳的过程,或者恰恰相反。
工具条同样重要,特别是如果您在PCB上的空间狭窄时。创建最小6 mm的工具条,以使机器在组装过程中有足够的抓地力。在条带上添加V分数可方便以后折断零件。另一个基本实践是使SMT组件在单个方向上对齐。这一点很重要,特别是对于带有引脚1名称的组件。这样做可以防止错误,并允许一次放置组件。
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