SMT技术如何加快PCB生产？

     表面贴装技术经过以下5个步骤：1. PCB的生产-这是实际用焊料点生产PCB的阶段；2.将焊料沉积在焊盘上，以将组件固定到板上；3.在机器的帮助下，将组件放置在精确的焊点上；4.烘烤PCB以使焊剂硬化；5.检查完成的组件

     SMT与通孔不同的原因包括： 1.通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中广泛出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专用电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。2.SMT安装中的组件是无铅的。表面贴装元件的引线长度更短，可减少传播延迟以及封装噪声。3.每单位面积的组件密度更高，因为它允许将组件安装在两侧4.它适用于大批量生产，从而降低了成本5.尺寸减小导致电路速度提高。实际上，这是大多数制造商选择此方法的主要原因之一。6.熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐的位置。反过来，这会自动纠正在组件放置中可能发生的任何小错误。7.事实证明，SMT在存在很多振动或摇晃的条件下更为稳定。8.SMT零件通常比同类通孔零件便宜。

     重要的是，由于不需要钻孔，SMT可以大大缩短生产时间。而且，SMT组件每小时可以放置数千个，而通孔安装的放置速度不到一千个。反过来，这导致了产品的生产达到预期的速度，从而进一步缩短了上市时间。因此，如果您希望加快PCB生产时间，那么SMT无疑是答案。通过使用制造设计（DFM）软件工具，可以大大减少对复杂电路进行返工和重新设计的需要，从而进一步提高了速度和复杂设计的可能性。

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