smt贴片打样包工包料的焊点质量与优缺点有哪些？

     在smt贴片打样包工包料的加工生产中焊点的质量可以很直观的看出这个SMT小批量贴片加工厂SMT贴片加工的质量和品质究竟如何。焊点质量的好坏一般可以通过焊点是否有缺陷予以判别。SMT加工产品的组装故障主要的表现形式就是焊点缺陷，无论是焊接工艺过程引起的焊接故障，还是由于焊膏印刷、贴片等其他工艺 环节形成的质量隐患，甚至是原材料带来的质量问题,大多都能从最终所形成的焊点缺陷上反映出来。在smt贴片打样包工包料中由于影响焊点质量的因素诸多,焊点缺陷的表现形式也千变万化。

     SMT贴片加工中的典型的焊点缺陷。一、缺锡：焊点不饱满。二、桥连：相邻焊点搭接。三、虚焊：焊 点有脱离被焊物现象。四、焊珠：焊点附近溅附微小焊料球。五、收锡：焊点偏向收缩于单个被焊物。六、红眼：基板焊接区上不附着焊料 看见红色铜板焊盘。七、空洞：焊点中间有气泡。若按焊点缺陷的直观可视与不可视区分,则绝大部分的焊点缺陷是从焊点的外观可视的。 对可视的焊点缺陷,SMT小批量贴片加工厂可以通过借助于光学检测设备的人工目视检测分析或计算机辅助自动检测分析,可以得出焊点质量评价信息或结论。其分析评价的方法一般是将有缺陷焊点与理想焊点的形态（外表结构形态）特征或设计规则进行比较，进而对二者的差异及其产生原因进行分析和评价。即使是分布在器件底平面的BGA（球型栅格阵列）类不可视焊点，在smt贴片打样包工包料中也可以通过X射线分层扫描等技术自动获取其实际焊点形态进行分析评价。

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