smt贴片加工时元器件移位问题有哪些？

     随着科技的发展、人们生活水平的提高，对于电子产品的追求也越来越向小型化、精密化发展。而SMT小批量贴片加工厂中的传统DIP插件在小型紧密PCBA上发挥的作用已不如SMT贴片加工，尤其是大规模、高集成的IC。对于许多研发公司来说，将产品送到SMT小批量贴片加工厂来采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一个很不错的选择。但是在SMT贴片加工中也会出现一些问题，比如说元器件移位。那么smt贴片加工元器件移位是具体有哪些问题？一、smt贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够从而导致元器件移位。二、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。三、锡膏本身的黏性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。四、锡膏的使用时间有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊剂发生变质，从而导致PCBA贴片焊接不良。五、元器件在SMT印刷、PCBA贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。六、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。用心做好SMT包工包料的每一步，严格按照PCBA加工制程操作，良好的服务态度方能带来优质的PCBA代工代料产品。

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