硬件工程师须知的工艺之《SMT工艺》

     SMT即表面贴装技术，是指利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊机等专业自动组装设备将一些贴片元件(如：电阻、电容、二三极管等)直接贴焊到电路板表面的一种电子接装技术。SMT工艺流程：锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板

     锡膏印刷：这是SMT生产线的第一道工序，将PCB光板与钢网准确定位，使焊盘裸漏，通过刮刀将软质锡膏漏印覆盖在焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。钢网分为两种，锡膏网和红胶网。锡膏网刷锡膏，开孔在焊盘上，过完回流焊就焊接完成；红胶网刷红胶，在焊盘之间开孔，过完回流焊只是将贴片元件固定，过波峰焊后才算焊接完成。

     元件贴装：其作用是将贴片元件件准确安装到PCB的对应位号上，所用设备为贴片机。

吸嘴分类:高速头和泛用头高速头主要用于吸取比较小的元件：比如0201,0402泛用头主要吸取比较大的元件或者一些异性元件，泛用头的贴装速度一般比较慢。

     回流焊接：其作用是将焊膏融化，使贴片元件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要调节温度曲线实现最好的效果。这一步结束，板子已经贴贴片完成，后续步骤主要进行检验。

     AOI光学检测：其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修复。

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